10年要砸3000億！政院「晶創台灣方案」出爐　錢投這「4大布局」

記者陳弘志／台北報導

國家科學及技術委員會（簡稱國科會）今（2）日在行政院院會提報「晶片驅動台灣產業創新方案」（簡稱「晶創台灣方案」），行政院已擬定４大布局，預計10年撥款3000億元輔導與投資，希望打造台灣在晶片產業的國際領先地位。

行政院指出，晶片已經成為全球科技產業發展的核心，而生成式人工智慧的崛起，更逐漸成為未來各行各業突破創新的動力。國際已公認晶片與生成式人工智慧，兩者將是下一波工業革命的關鍵科技，將影響未來20年全球的政治、經濟、社會、生活等面向，因此國科會、經濟部、教育部、衛福部、農業部、數位部、國發會共同合作提出「晶創台灣方案」，政府預先布局台灣2035年的科技國力，希望推動相關產業創新與突破。

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「晶創台灣方案」第一期自113年（2024年）啟動，為期5年，第一年預計投入120億元，以晶片結合生成式AI等關鍵技術，透過四大布局，希望帶動各行各業全產業發展。

國科會說明，布局的第一個重點，是鼓勵國內外有創意、有想法的公司或學研機構，利用晶片與生成式AI技術發展應用在各行各業的創新解決方案。第二個重點是透過升級半導體設備與教材，讓台灣成為全世界最好的晶片人才培育環境，也歡迎各國對半導體技術有興趣的優秀學生來台學習。因應半導體產業的技術趨勢。

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國科會表示，第三個重點是要協助產學研加速發展異質整合與先進製程技術，科技的快速發展，將對創新與資金的需求越來越高。第四個重點是希望能邀請全世界的新創團隊與投資機構來台灣發展。台灣擁有全世界最完整的半導體產業鏈，所以政府也將為新創提供最完善的支援與服務。

國科會主委吳政忠表示，「晶創台灣方案」以台積電為發展布局的龍頭，至於晶片大廠設廠，不會把工廠集中放在同一個地方，未來台灣北、中、南都會佈局，尚未硬性指定某一處為設廠重點，這項計畫也不會排除外商，希望吸引 IC 設計廠商來台布局與競合。