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輝達Rubin新架構傳採台積電3奈米 陸行之預言:台積電2026年每季配6元

發布時間:2024/6/3 09:40

記者曾奕語/綜合報導

輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳2日晚間在台大演講,除了介紹Blackwell新平台,也首度揭露下一代GPU平台代碼為「Rubin」,預計在2026年問世,Rubin GPU將採用8層堆疊高頻寬記憶體HBM4,而Rubin Ultra GPU則會採12層堆疊HBM4,市場也傳出其將採用台積電3奈米製程的聲音。對此,知名分析師陸行之指出,若輝達新架構皆採用台積電產品,推估台積電2026年每季現金股利配到6元不是難事。

輝達執行長黃仁勳首揭下一代GPU平台代碼為「Rubin」,市場傳出其將採台積電3奈米製程。(圖/翻攝自NVIDIA YouTube)
輝達執行長黃仁勳首揭下一代GPU平台代碼為「Rubin」,市場傳出其將採台積電3奈米製程。(圖/翻攝自NVIDIA YouTube)

半導體知名分析師陸行之表示,如果輝達的新架構Rubin皆採用台積電3奈米產品,預測到了2025年,台積電的資本開支應會超過350億美元,但因為營收也會成長,陸行之推估,在營收維持35%上下的情況中,現金股利料將持續增加,2026年每季配到6元不是難事。

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同時陸行之也指出,輝達在加速需求下對台積電下單需求量大,確實會讓超微(AMD)得不到足夠產能,轉而向三星下訂單,他也預測台積電高效能運算電腦(HPC)在3奈米及CoWoS需求超過產能的狀況,應該會持續一段時間。


以下為陸行之臉書全文:

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昨天 NVIDIA 黃董首次揭露需要8顆 HBM3e的 Blackwell Ultra,及需要 HBM4的Rubin GPU和Rubin Ultra GPU,如果 Rubin 及Rubin Ultra 都是用台積電3nm,NVIDIA 的加速迭代到3nm,確實會讓 AMD 拿不到足夠的3nm 產能,找三星幫忙就不奇怪了。NVIDIA 的加速迭代到3nm,Intel 加入搶3nm outsourcing,AMD 對應競爭改3nm,台積電 HPC 3nm及對應的 CoWoS 需求超過產能應該會持續一段時間,不知道新加的訂單定價策略會不會改一下,讓3nm 毛利率提早於明年上半年超過公司平均毛利率的53%,我這裡預測2025年台積電的資本開支應該又會超過350億美元,但因為營收也跟著增長,所以 capital density 不會增加太多,將維持在35%的營收上下,這樣現金股利應該會持續增加, 2026年每季配個6元應該不難。

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