可超前部屬？3D堆疊先進封裝成關鍵　分析師點名第四季主流看「它們」

記者蔡昀庭／台北報導

AI科技日新月異，傳統2D平面封裝以近乎飽和，3D堆疊和先進封裝技術成為未來發展的關鍵，可提升效能、降低耗能，未來AI和5G的需求，都將仰賴這些技術供給。亨達投顧分析師陳智霖認為，創意（3443）、世芯-KY（3661）、智原（3035）將成第四季主流AI股。

AI時代來臨，許多科技公司規劃將AI導入產品當中；增加AI在各領域的應用空間時，又要兼晶片體積不能過大，作為晶圓代工龍頭的台積電（2330），除了先進製程獨步全球，也發展3D堆疊技術（CoWoS），帶動股價飆漲，然而近期因美國總統大選，導致股價震盪。

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對此，分析師陳智霖在YouTube頻道指出，許多投資人擔心違約交割的狀況，建議可參考3D的IC設計、封裝聞名的矽智財（IP）相關台廠，例如創意（3443）、世芯-KY（3661）、智原（3035）股價已經經過大幅修正，目前估值處在安全邊際，投資人可超前部屬卡位第四季AI伺服器GB200的主流商機。

創意26日召開法說會，累計上半年稅後純益15.7億元，年減11.4%，每股純益（EPS）為11.72元。總經理戴尚義表示，今年消費性電子相關需求依舊疲弱，但AI ASIC與商用需求尚佳，評估今年營收將與去年持平至小幅成長；近期也接了許多AI案子，即便委託設計服務（NRE）今年基期高，明年仍有機會成長。

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上周五（26日），創意股價重挫98元，收在1335元，跌幅6.64%；世芯-KY（3661）股價下跌135元，收2690元，跌幅4.78%；智原（3035）股價下跌9元，收318.5元，跌幅2.75%

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。