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SEMI:矽晶圓明年需求復甦 出貨估增10%

發布時間:2024/10/24 10:45

國際半導體產業協會(SEMI)預估,今年全球矽晶圓出貨量將減少2%,至121.74億平方英吋,明年隨著需求復甦,出貨量可望回升約10%,至133.28億平方英吋。

國際半導體產業協會(SEMI)預估,今年全球矽晶圓出貨量將減少2%,明年隨著需求復甦,出貨量可望回升約10%。(圖/台積電官網)

SEMI在新出爐的矽晶圓報告中表示,人工智慧(AI)和先進製程需求日益增長,將推升全球半導體晶圓廠產能利用率升高;此外,先進封裝和高頻寬記憶體(HBM)等新應用生產時需要額外的矽晶圓,包括晶圓載體、中介層和小晶片等,將促使矽晶圓需求不斷增加。

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SEMI預期,隨著需求復甦,2025年矽晶圓出貨量可望回升約10%,至133.28億平方英吋,並不斷成長至2027年。

SEMI預估,2026年矽晶圓出貨量將達145.07億平方英吋,2027年可望進一步達154.13億平方英吋,將超越2022年創下的145.65億平方英吋史上最高紀錄。

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(中央社)

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