印度端上最高補助75％吸引半導體設廠　印媒：傳鴻海正與台積電日商TMH洽談中

圖文／CTWANT

據印度經濟時報（Economic Times）引述消息人士報導，鴻海日前已退出與印度吠檀多集團（Vedanta Group）的合資半導體公司，因其對Vedanta的財務狀況感到擔憂。不過鴻海近日已和台積電及日本半導體業者TMH協商，可望建立在印度生產先進及傳統晶片的合作。目前鴻海、台積電、TMH皆未回應傳聞。

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印度經濟時報上週五（14日）報導，鴻海正與台積電、TMH洽談在印度建立半導體工廠的合作事宜。報導指出，在鴻海與印度Vedanta終止合作後，鴻海已與台積電、TMH商談了一段時間。據傳，鴻海打算在印度建立4至5條半導體產線。

印度政府在2021年底宣布100億美元規模的印度半導體任務（ISM）補助計畫。中央政府將對在印度設廠的業者，提供資本支出50%的補助，地方政府可另提供15至25%的補助，意即赴印度設廠的半導體業者，最多可得75%補助。

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然而，這項補助計畫的申請門檻是必須與一家半導體製造技術開發商合作，鴻海先前與Vedanta建立的合資企業，曾打算邀請意法半導體（STMicro）或格芯（GlobalFoundries）做為技術合作夥伴，無奈協商無果，最終導致鴻海退出Vedanta合資企業。

鴻海此次協商對象台積電與TMH皆為半導體大廠。目前全球晶片產量超過50%由台積電代工；TMH則在全球半導體供應鏈扮演重要角色，提供半導體製造設備維運業務和半導體製造設備及零組件B2B2C跨境電商業務。

鴻海近日透露，公司正預備向印度政府提出ISM的補助申請，鴻海表示，歡迎來自印度國內外各類型投資者參與，希望這些投資者和鴻海一樣能協助印度半導體競爭力更上一層樓，也能為鴻海的世界級供應鏈管理及製造實力加分。