輝達暴跌全因出包？傳Blackwell機架過熱「影響百億美元」　美媒：微軟急砍單

記者莊蕙如／綜合報導

美國政府昨（13）日宣布，將用分級的方式管控人工智慧晶片的出口，台灣屬於第一級關鍵盟友，目前無限制條件。但根據外媒報導，晶片大廠輝達（NVIDIA）的最新晶片Blackwell機架突然出現過熱問題，以至於主要客戶近期決定削減對於Blackwell GB200機架的訂單，其中就包括微軟。

美國科技新聞網站The Information昨（13）日引述消息人士的說法提到，輝達第一批裝有最新晶片Blackwell的機架出現過熱，就連晶片連接方式也出現問題，以至於Blackwell GB200機架的部分訂單被削減。消息指出，當Blackwell連上機架伺服器時，就會出現過熱的情況，輝達也已數次要求供應商變更機櫃設計，但疑似仍無法完全改善。

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目前輝達的主要客戶有微軟（Microsoft）、亞馬遜（Amazon）雲端運算部門、谷歌（Google）和社群網站臉書（Facebook）母公司Meta Platforms等等。根據外媒報導，有些大型客戶都已下訂超過100億美元的Blackwell機架訂單。

外媒報導也提到，有客戶不信任新產品，寧願花時間等待更新的版本機架製造，或購買輝達舊款AI晶片。此消息一出，輝達（NVDA-US）13日早盤股價一度重挫超過4%，終場收跌1.97%。

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