強攻AI商機！鴻海攜手軟銀、ZutaCore 開發全新散熱技術　本季展望強勁成長

記者林廷宇／綜合報導

鴻海（2317）近日宣布，將與日本軟銀（SoftBank）及ZutaCore合作，將ZutaCore的雙相直接冷卻（DLC）散熱技術應用於搭載輝達（NVIDIA）H200晶片的AI伺服器，成為全球首例採用此技術的AI伺服器方案。

搭載輝達 H200 GPU 的 AI 伺服器將採用 ZutaCore 創新散熱技術，透過冷卻板直接吸收 CPU、GPU、記憶體等熱源，利用雙相變化冷卻提升效率並降低洩漏風險，確保系統穩定。

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自2024年5 月起，軟銀與 ZutaCore 合作開發低功耗 AI 數據中心解決方案，並推動 AI 基礎設施與本土大型語言模型（LLM）建置，強化智慧工廠應用，提升運算效能與可持續發展。

從財務表現來看，鴻海今（2025）年1月合併營收達5,387億元，雖受農曆春節長假影響，月營收較上月減少17.74%，但仍較去年同期成長3.16%。受惠於輝達GB200 AI伺服器需求強勁，鴻海已上調本季展望，預計營收將較去年同期呈現強勁成長，並超越過去五年同期平均水平。

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