台積電在美國加碼投資1000億美元　興建5座廠、1間研發中心

圖文／鏡週刊

台積電董事長魏哲家今天凌晨在美國白宮和美國總統川普共同宣布1,000億美元的加碼投資計畫，台積電將額外投資興建3座晶圓廠、2座先進封裝廠和1間研發中心，成為美國有史以來最大的單項外國直接投資案。

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台積電董事長魏哲家和美國總統川普在白宮共同宣布1,000億美元的投資計劃，台積電將在美國加碼興建3座晶圓廠、2座先進封測廠和1間研發中心，總計台積電在美國的總投資金額將擴大到1,650億美元，成為美國有史以來最大的單項外國直接投資案。

台積電表示，透過本次擴大投資，台積公司預期為人工智慧（AI）和其他前瞻應用創造數千億美元的半導體價值。台積公司的這項擴大投資也預計在未來4年為約40,000個營建工作機會提供支持，並在先進晶片製造和研發領域創造數以萬計高薪且高科技的工作機會。預計在未來10年，這項投資還將推動亞利桑那州和美國各地超過2,000億美元的間接經濟產出。此舉突顯了台積公司致力於支持客戶,包括蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等美國領先的 AI 和科技創新公司。

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台積公司董事長暨總裁魏哲家博士表示，「回顧2020年，由於川普總統的願景和支持，我們開始了在美國設立先進晶片製造的旅程，這項願景現在已成真。AI 正在重塑我們的日常生活，半導體技術是新功能和應用的基石，隨著台積公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠取得了成功，以及必要的政府支持和強大的客戶合作夥伴關係，我們擬增加1,000億美元投資於美國半導體製造,這讓我們的計畫投資總額達到1,650億美元。」

台積公司的亞利桑那州晶圓廠占地1,100英畝，目前聘有3,000多名員工，並已於2024年底開始量產。此次擴大投資將增加美國生產之先進半導體技術，對強化美國半導體生態系統至關重要,而台積公司在美首次的先進封裝投資也將完善美國國內的 AI 供應鏈。在美國，台積公司除了設於鳳凰城的最新製造據點，亦在華盛頓州卡默斯（Camas）設有一座晶圓廠，並於德州奧斯丁（Austin）和加州聖荷西（San Jose）設有設計服務中心。

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