德鑫半導體聯盟訪證交所　盼深化產業與資本市場合作

證交所表示，由18家半導體公司成立的德鑫及德鑫貳控股公司今天到訪，盼能深化產業與資本市場間合作，助攻聯盟打國際盃，成為全球化經營企業，並特別就碳權相關議題及IR投資人議合服務進行交流。

證交所董事長林修銘及總經理李愛玲今天率上市部門、台灣指數公司及碳交所接待。林修銘表示，台灣作為全球半導體產業供應鏈核心，2024年產業產值首度突破新台幣5兆元大關，2025年更有望超越6兆元，且在證交所上市1039家公司中，半導體家數僅88家，卻貢獻高達45%的市值。

他強調，德鑫半導體聯盟此次進行產業供應鏈上中下游結盟，必能在目前國際情勢動盪之際，為台灣半導體產業增添韌性；證交所將持續為台灣企業提供資金及支持，更將透過台灣創新板為資本市場注入創新能量。

德鑫半導體聯盟代表意德士科技董事長闕聖哲也表示，聯盟成立契機是以團結打群架的方式，壯大半導體供應鏈，也期許聯盟中夥伴未來都能走進資本市場。

德鑫貳半導體控股公司代表、微程式資訊董事長吳騰彥表示，期許聯盟能以控股公司的結構，帶動聯盟朝永續型創投公司發展，未來上市掛牌進入資本市場。

碳交所分享全球永續發展的最新脈動，說明世界領先科技大廠的減碳實踐、產品碳中和的路徑規劃，及碳權投資與運用，並指出台灣半導體產業未來透過證交所的資源平台，及碳交所的國內外碳權服務，可有效取得並運用國內外碳權，強化碳管理及永續競爭力，穩固在國際供應鏈的地位。
 

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另外，證交所表示，旗下指數公司推出「IR議合平台」，整合法說會預約、投資人互動議合與ESG評級資料等功能，讓企業可快速檢視自身永續績效、即時回應投資人需求，一站式完成對接與會議安排。

（中央社）