先進封裝商機旺！設備廠「這三檔」成立G2C聯盟　組團進攻台積電CoWoS供應鏈

記者林廷宇／綜合報導

先進封裝商機持續在線。設備廠均豪（5443）、均華（6640）、志聖（2467）共組G2C聯盟，組團打進台積電（2330）CoWoS設備供應鏈，挹注年營收創出佳績。

均豪去年合併營收達到44.3億元，年增43.72%；歸屬母公司稅後純益為2.96億元，年增45.59%，每股盈餘（EPS）達1.82元。均豪執行長梁又文表示，未來營運將聚焦於先進封裝及再生晶圓兩大領域，並預估再生晶圓業務將大幅增長。

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均華表現同樣亮眼，受惠於CoWoS設備需求的強勁推動，去年全年營收為24.41億元、稅後純益為4.12億元，EPS為14.62元，營收、獲利及每股獲利均創下歷史新高。總經理石敦智透露，均華近年專注於先進封裝業務，並且除了全球晶圓代工巨頭外，全球前十大封測廠也是其主要客戶，訂單能見度已延伸至2025年第一季，營運前景看好。

志聖去年合併營收為48.18億元，歸屬母公司淨利為7.19億元，EPS 4.8元。志聖表示，考慮到G2C聯盟主要集中在封裝段，目前仍需先建立晶圓廠，預計赴美設廠計畫將會在兩年後進行，並已開始準備所需人才。

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