CPO族群將光速飆漲？小摩點名「3大台廠」搭上列車　恐一舉衝上50億美元！

記者莊蕙如／綜合報導

共同封裝光學（CPO）技術成為新一波高速運算革命核心，隨著應用需求急速攀升，摩根大通證券（小摩）最新發布的報告顯示，市場對CPO的接受度正快速提高，技術表現已逐步克服過去障礙，從能效表現到資料傳輸能力皆優於傳統解決方案。產業預估，CPO將在2027年迎來關鍵轉折，2030年市場規模更將突破50億美元大關。

報告指出，雖然CPO交換器的正式出貨預計要等到2025年下半年，但目前多數業界專家都將2027年視為市場正式起飛的關鍵節點。根據小摩預測，CPO應用將以高速成長態勢一路推進，2028年市場規模將率先突破10億美元，三年內再倍增，為全球高速資料中心架構轉型注入強心針。

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台灣廠商也有望在這波技術浪潮中扮演重要推手。報告中點名的台積電（2330）、聯電（2303）與載板大廠欣興（3037）等台廠，憑藉在半導體製程、先進封裝與高速傳輸模組的深厚技術基礎，有望成為全球CPO供應鏈的重要成員，隨著全球大廠投入資源擴展AI運算效能，台廠角色將更形關鍵。

值得一提的是，CPO的崛起並未如外界擔憂般排擠傳統光學模組市場，反而呈現雙軌並進的局面。以可插拔光收發模組（Pluggable Transceiver）為例，儘管CPO技術日漸成熟，但Pluggable模組仍持續展現強勁動能，預估將自2025年的110億美元市場規模，擴大至2030年的230億美元，年複合成長率高達17%。

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在AI、高速運算與雲端架構需求不斷升溫的時代背景下，光通訊解決方案正迎來全新競賽，CPO與傳統光模組並非此消彼長，而是共同催生下一波光速世代的雙引擎。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。