發布時間:2025/7/3 21:50
記者周雅琦/綜合報導
半導體與PCB設備大廠志聖(2467)受惠於台積電(2330)加速擴充CoWoS產能,半導體營收快速成長,整體業績同步躍進。據《工商時報》報導,志聖成功切入台積電晶圓級多晶片模組(WMCM)先進封裝製程,拿下大單並已開始出貨,隨著需求爆發,志聖對今年營運成長樂觀,預期將挑戰歷年新高,並看好明年續創佳績。志聖今(3)日股價也亮眼,終場收在158元,漲幅3.61%,成交量較昨日放大10倍。
志聖長期深耕PCB與LCD設備領域,並積極跨足先進封裝市場,在CoWoS與HBM熱潮帶動下,成為CoWoS製程設備全球主要供應商之一。並與均華(6640)、均豪(5443)攜手組成「G2C聯盟」,推動台灣半導體產業發展。隨著志聖成功跨足WMCM市場,再加上台積電積極擴產,未來將為公司帶來顯著成長動能。
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展望未來,志聖總經理梁又文日前曾指出,先進封裝是公司未來主要的成長動能,預估年營收將朝著100億元的目標邁進。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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