搶下台積電WMCM大單！供應鏈「這檔」年營收拚100億　成長動能延續至明年

記者周雅琦／綜合報導

半導體與PCB設備大廠志聖（2467）受惠於台積電（2330）加速擴充CoWoS產能，半導體營收快速成長，整體業績同步躍進。據《工商時報》報導，志聖成功切入台積電晶圓級多晶片模組（WMCM）先進封裝製程，拿下大單並已開始出貨，隨著需求爆發，志聖對今年營運成長樂觀，預期將挑戰歷年新高，並看好明年續創佳績。志聖今（3）日股價也亮眼，終場收在158元，漲幅3.61%，成交量較昨日放大10倍。

志聖長期深耕PCB與LCD設備領域，並積極跨足先進封裝市場，在CoWoS與HBM熱潮帶動下，成為CoWoS製程設備全球主要供應商之一。並與均華（6640）、均豪（5443）攜手組成「G2C聯盟」，推動台灣半導體產業發展。隨著志聖成功跨足WMCM市場，再加上台積電積極擴產，未來將為公司帶來顯著成長動能。

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展望未來，志聖總經理梁又文日前曾指出，先進封裝是公司未來主要的成長動能，預估年營收將朝著100億元的目標邁進。

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