載板材料瘋漲！AI晶片夯帶動T-Glass大缺貨　台廠BT載板喊漲20%

記者黃詩雯／綜合報導

AI需求持續擴散，從晶片一路延伸到載板材料，其中關鍵的T-Glass玻纖布因供應吃緊，帶動載板報價上漲。台系載板大廠包括欣興、南電、景碩等已陸續調漲BT載板價格，最高漲幅達20%，為長期低迷的BT產品線帶來轉機。  

由於T-Glass主要用於高階BT與ABF載板，近期供應明顯不足，加上銅、金等原物料價格上漲，廠商紛紛調漲報價。其中，記憶體用載板及非美系手機用高階載板漲幅最為明顯，部分產品價格上漲20%。業界指出，BT載板長期供過於求，但這次材料短缺讓廠商獲得議價優勢，有望改善毛利率。  

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BT載板在各家業者的營收占比不同，景碩約33%，南電約28%，欣興約13%，臻鼎略高於4%。法人預估，若漲價趨勢持續到年底，BT載板毛利率可望從低位數提升至中位數以上。由於日東紡的T-Glass新產能預計2026年下半年才會開出，短期供應緊張狀況難以緩解，報價可能維持強勢。  

除了BT載板，ABF載板也因AI晶片需求增長而出貨提升。目前高階ABF載板獲利穩定，暫無漲價壓力，但業界認為，隨著載板面積變大及T-Glass排擠E-Glass產能，中長期價格仍有上漲空間，甚至中低階ABF載板也可能跟進調價。  

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各廠商布局方面，欣興（3037）在AI ASIC及美系GPU載板市占率達30%～40%，今年AI載板營收占比預估17%。南電（8046）受惠800G及AI載板需求，相關產品占比約7%與9%。景碩（3189）雖在AI GPU載板市占較低，但已取得第三供應商資格，未來有機會擴大市占。

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