PCB換誰噴？小摩喊話新趨勢…點名「這3檔」抱題材利多：CCL將成主流材料

記者何亞軒／綜合報導

PCB受AI題材助攻點火，台光電（2383）一度站上千元領頭族群狂揚，對此摩根大通（小摩）在最新出示報告中點出PCB（利基型印刷電路板）族群優勢，包含輝達新款伺服器趨勢促使CCL（銅箔基板）成為主流材料、規格快速升級帶來的供給緊張，以及液冷型主板有望成為未來一段時間的關鍵散熱技術設備，點名看好台光電（2383）、欣興（3037）、健鼎（3044）等台廠。

根據小摩最新出示報告「台灣PCB、CCL與載板產業」表示， 2027年之後可能導入的Midplane設計將為PCB題材提供許多正面影響，因為這種全新增量需求，從CCL材料層級來看，就是每年增加約10億美元的市場機會，尤其在輝達新款伺服器NVL 576中導入Midplane設計下，未來Meta、亞馬遜也會陸續跟進，那麼高速CCL將成為主流材料，也就是說，身為領頭廠的台光電（2383）將會獲得利多。

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除此之外，因2026年後GPU伺服器將轉回多層板設計，可能會導致供給緊張，因此未來PCB在供應上可能會出現緊缺的狀況，對於這樣的產量緊縮，有效新增產能仍有限；今年主流GPU伺服器多使用欣興、健鼎所生產的HDI板，因此報告點出這2檔也有望受惠。

最後，儘管ASIC伺服器在散熱層面以空冷型主板為主流，但因液冷型主板有望從第3季就開始出貨，且下世代晶片最早也要2026才問世，因此液冷型主板在未來將有望成為關鍵散熱技術設備。

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