產能將達滿載！這「台積電合作夥伴」下半年卻不樂觀　股價連4日收黑

記者陳宣穎／綜合報導

封測廠精材（3374）14日召開法說會，董事長陳家湘透露，旗下晶圓測試（CP）新廠在上一季已開始量產，預計本季產能使用率將達滿載，有助毛利率改善，但由於匯損影響較大，因此下半年營收、獲利恐將較去年同期衰退。精材週五（15）日股價收低在143.5元、跌幅5.28%，股價已連4日收黑。

精材為首家將晶圓層級封裝技術（WLCSP）商品化的公司，目前已拓展至各式感測元件、微機電封裝及客製化晶圓級架構服務，可應用於消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等領域，為台積電（2330）轉投資的封測廠。

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受到新廠開辦與折舊費用增加，精材第二季營收15.37億元，季減0.6%，年減6.4%，毛利率15.6%，季減14.1 個百分點，年減16.6個百分點，營益率10.7%，季減11.5個百分點，年減14.4個百分點，稅後純益0.65億元，季減81.1%，年減80.1%，每股稅後純益0.24 元，創下六年來新低。

展望未來，精材說明，12吋晶圓測試新廠已在上季開始量產，推升上半年晶圓測試營收年增47%，但由於新廠開辦費與折舊攤提增加，因此對上半年毛利挹注有限，預期隨著產能利用率提升，毛利率有望逐步回升。

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