發布時間:2025/8/21 11:34
記者莊蕙如/綜合報導
AI浪潮再掀高潮。摩根士丹利證券(大摩)最新產業報告直指,輝達(NVIDIA)下一代晶片Rubin進度無虞,10月就會在台積電晶圓廠展開試產,並於2025年第2季正式量產,最快第3季伺服器機櫃就能迎來出貨高峰。這意味著市場先前傳出的「設計延宕、恐延後量產」的雜音,已被大摩一舉澄清。
原本Rubin被市場預期今年底就要量產、明年初開賣,但因傳出設計修正,引發投資人焦慮。如今大摩再度強調,儘管工程樣品仍在持續微調,但整體時程並未延誤,第4季樣品可望如期完成,明年3月定案後即可進入量產階段。Rubin的重要性,不僅是AI運算力再躍升,也牽動整條亞洲半導體供應鏈的動能。
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其中,台灣半導體廠無疑是最大受惠者。大摩點名四檔最具爆發力的台股,台積電(2330)、信驊(5274)、世芯-KY(3661)、聯發科(2454),全數給予「優於大盤」評級。目標價更是狂拉到外資圈頂峰:台積電喊價1,388元,信驊更飆到6,100元,世芯-KY 4,588元,聯發科則達1,888元。
隨著AI應用快速成長,台積電的AI相關業務也將急速放大。大摩預估,AI貢獻台積電2024年營收占比約15%,今年可望跳升至25%,到2027年更將攀高至35%,屆時相關收入上看600億美元,其中最亮眼的就是CoWoS先進封裝,將是成長最快速的核心業務。
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更驚人的是,AI伺服器資本支出預估到2026年將年增高達70%,直接推升整條供應鏈全面爆發。大摩強調,Rubin不只是輝達下一張王牌,也是台股AI鏈邁入新一波黃金成長期的關鍵推手。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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