發布時間:2025/8/23 11:45
記者陳宣穎/綜合報導
半導體設備廠弘塑(3131)7月營收達5.57億元,月增1.6%、年增67.4%,累計前7月營收34.28億元,年增56.3%。日前透過櫃買中心舉辦的業績發表會說明,看好3D IC、SoIC、CoWoS與CPO發展,目前正在加速佈局CPO領域,相關機台預計在2028年量產。未料外資Factset中7位分析師卻對弘塑進行下調,2025年EPS預估下修至41.77元、目標價落在1650元。
弘塑科技是國內半導體濕製程設備產業中的領導品牌,主要業務為生產及銷售半導體濕製程設備,包括金屬蝕刻、金屬化鍍及清洗設備。弘塑上半年合併營收新台幣28.71億元,較去年同期增加54.37%;其中設備營收比重達65%,化學藥品占18%,代理業務占16%,軟體業務占1%。
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日前櫃買中心舉辦業績發表會,弘塑副總經理梁勝銓表示,看好3D IC、SoIC、CoWoS與CPO發展,隨著AI晶片大廠驗證後導入,SoIC機台需求已開始增溫,帶動客戶下單動能攀升,並同步推進CPO布局,相關設備可望在2028年進入量產階段。
不過,根據FactSet最新調查顯示,共7位分析師對弘塑做出2025年EPS預估,中位數由42.51元下修至41.77元,總計下修0.74元,其中最高估值45.22元,最低估值38.33元,預估目標價為1650元。弘塑週五(22)日股價收在1,405元、跌幅3.44%。
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