目標價大幅上調至450元！台積電供應鏈「這檔」受惠先進封裝需求爆發　外資爆燈力挺

記者周雅琦／綜合報導

隨著AI高速發展，台積電（2330）積極擴展CoWoS先進封裝產能，帶動再生晶圓暨半導體設備廠辛耘（3583）營運持續升溫，並再度獲外資看好。 澳系外資最新報告指出，受惠於CoWoS等先進封裝需求超乎預期，辛耘有望成為主要受惠者之一，因此大幅調升其2025至2027年獲利預估，並將目標價自245元大幅上修至450元，評等同步調升至「優於大盤」。辛耘今（23）日股價受此激勵，開高走高至388元，漲幅3.6%，成交量較前一日放大約5倍左右。

外資指出，隨輝達（NVIDIA）AI藍圖持續擴張，CoWoS周期延長且需求超越原本預期，應用範圍也拓展至高階CPU與非HBM GPU領域，市場能見度明顯提升。辛耘不僅在溼製程設備具領先優勢，並已投入晶圓級多晶片模組（WMCM）與CoPoS產線，預期2026年起將有實質貢獻。外資認為，隨著AI帶動高階封裝市場持續成長，辛耘將躍居下一波封裝浪潮的核心受惠廠。基於此，外資將辛耘2025至2027年獲利預估，分別上調7％、27％、26％，喊出「優於大盤」的評等，並上調其目標價估值，自250元調升至450元，調幅84％。

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辛耘第二季合併營收29.13億元，季增3.6%、年增22.8%；單季毛利率33%，季增1.34個百分點、年增5.15個百分點，雙雙改寫歷史同期新高。受業外匯損約2.63億元影響，歸屬母公司淨利2.29億元，但較去年同期成長1.24%，每股盈餘（EPS）2.85元，改寫同期新高。累計今年上半年合併營收57.26億元，年增24.01%。毛利率32.44%，年增4.91百分點，均創歷年同期新高。歸屬母公司淨利達4.86億元，年增11.46%，EPS達6.05元，再創歷史同期新高。

展望未來，隨著全球半導體擴產潮來襲，辛耘三大產品均維持正向發展，包括自製設備、代理業務、再生晶圓上半年營收皆改寫新高。公司對下半年抱持樂觀態度，董事長謝宏亮指出，看好先進製程與封裝長期趨勢，公司營運將持續成長。
 

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