律商聯訊：先進晶片封裝技術大戰　台積電居冠

法律及商業資訊服務商「律商聯訊」（LexisNexis）指出，台灣晶片大廠台積電在先進晶片封裝技術方面擁有最多專利，其次是三星電子，英特爾位居第3。

路透社報導，先進晶片封裝是一項關鍵技術，對晶片代工製造商搶占商機十分重要。

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律商聯訊上個月發布的數據顯示，台積電和三星電子（Samsung Electronics）多年來一直在先進封裝技術方面穩步投資，而英特爾（Intel）則未跟上申請專利的步伐。

根據律商聯訊的數據和分析，台積電擁有2946項先進封裝專利申請，品質也最高，衡量標準包括這些專利被其他公司引用的次數。

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三星電子在專利數量和品質方面排名第2，擁有2404項專利；英特爾名列第3，其先進封裝產品組合擁有1434項專利。

律商聯訊旗下公司PatentSight董事總經理黎希特（Marco Richter）受訪時談到這三家晶片業者：「他們儼然是這個領域的推進者，也是技術標準制定者。」

數據顯示，約自2015年以來，英特爾、三星和台積電一直穩健投資先進封裝技術，且不斷累積專利組合。這三家企業是全球唯一擁有或計劃布建該技術，來製造最複雜且先進晶片的公司。

要將更多電晶體封裝在單一矽片上變得愈來愈困難，因此先進封裝技術對改良半導體設計至關重要。封裝技術能使晶片業界將多個所謂「小晶片」以堆疊或並排方式封包於同一載體。

超微（AMD）便是靠著小晶片技術，在伺服器晶片市場取得超越英特爾的優勢。

三星晶圓代工事業執行副總裁姜文樹（Moonsoo Kang，音譯）在聲明中表示，三星投入先進封裝技術多年，並於2022年12月成立一個專屬團隊，負責推進先進封裝技術的發展。

英特爾質疑台積電擁有最多專利組合，不能代表他們擁有較先進技術。英特爾智慧財產權法律部副總裁奧斯塔普克（Benjamin Ostapuk）發布聲明說，英特爾的專利是為了保護智財權，其專利投資都是經過精挑細選。

台積電拒絕置評。

（中央社）