發布時間:2025/9/30 09:40
記者莊蕙如/綜合報導
AI伺服器能耗動輒數千瓦,龐大熱能如火山般爆發,讓「散熱」成為全球半導體與伺服器產業繞不開的關鍵課題。從氣冷、液冷到浸沒式冷卻,技術方案百花齊放,這場看似冷門卻至關重要的戰爭,已成為下一波產業霸權爭奪戰的核心。
在這股炙熱浪潮中,準IPO股鴻勁精密強勢吸睛。以1,350元的承銷價一舉刷新台股新高紀錄,震撼市場。法人看好,鴻勁切入高功耗晶片測試與主動式溫控系統(ATC),已與全球封測大廠(OSAT)及IDM龍頭保持緊密合作,堪稱AI與HPC世代不可或缺的「溫控心臟」。
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與此同時,新上櫃股竑騰也在封裝產線散熱片加工與檢測設備領域展現亮眼實力。該公司憑藉AOI檢測、點膠植片與熱壓合製程設備,已獲先進封裝廠及封測大廠認可。去年其產品組合中,主製程設備占比達57%、檢測設備13%,其餘則來自維修與其他項目,營收結構優化也推升獲利能力。
竑騰透露,現有訂單已排至明年,近期更因新產線投產,點膠、熱壓與檢測機台的交付需求大增,加班趕工成為日常。法人指出,隨著散熱片與設備毛利率居高,竑騰的營運動能極具爆發力,明年營收成長被高度看好。
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相較於國際巨頭,日本與韓國廠商正加速投入散熱片製程與測試設備,台灣廠商的優勢則在於「客製化速度」與「靈活供應」。台廠能快速依循客戶需求調整設計,不僅縮短交期,更能壓低成本,並以中小企業結構的靈活性滿足急單。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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