聯電進軍美國！聯手Intel拚12奈米製程、2027投產　法人：營運仍保守

記者黃詩雯／綜合報導

聯電（2303）在美中科技角力下加速布局美國市場，早在2024年便與Intel合作開發12奈米FinFET製程，計畫透過Intel在美國的廠區投產，預計2027年量產。法人認為，這不僅讓聯電能間接掌握美國製造能量，也回應了美方持續強調晶片供應鏈「在地化」的需求。

近期美國接連釋出半導體政策訊號，要求美製晶片與進口晶片比例維持1比1，甚至提出「美台晶片產能五五分」構想。對此，聯電表示仍需要更多資料，目前不予評論；不過業界分析，台積電已有亞利桑那大規模投資，影響有限，反觀聯電與世界雖然在台灣、新加坡、大陸均有布局，但缺乏美國直接投資，後續壓力仍待觀察。

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在營運方面，聯電8月營收符合市場預期，法人估計下半年營收可望季增2％或持平，車用電源、PMIC與驅動IC需求推動22／28奈米高壓製程稼動率回升，產品組合優化有助毛利率改善。然而，消費性電子需求遞延，加上第二季提前拉貨帶來庫存壓力，使營運展望偏向保守。

股價方面，聯電9月26日收44.85元，上漲1.24％，盤中一度突破45元大關，技術面重回短中期均線。法人指出，若量能放大並穩站45元，短線可望挑戰45.5至46元區間，下檔則以44元及月線作為支撐。今（30）日以45.55元漲0.7元開出，暫報45.75元、漲2.01%。

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