發布時間:2025/10/17 11:10
記者蕭廷芬/綜合報導
台積電(TSMC)傳出將新一代2奈米製程晶圓代工價格調漲約50%,引發主要客戶高通(Qualcomm)與聯發科(MediaTek)強烈反彈。根據《朝鮮日報》報導,高通因3奈米製程成本飆升導致獲利受損,正評估將部分訂單轉向三星(Samsung),以分散風險並降低生產成本。
報導指出,產業消息人士16日透露,台積電針對3奈米(N3P)製程的漲價,預料將使高通的行動應用處理器(AP)成本增加約 16%,而聯發科也預期因3奈米代工成本上升,將調高晶片售價約24%。這些漲幅直接壓縮兩家公司的獲利空間,導致雙方對台積電漲價策略感到不滿。
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高通執行長 Cristiano Amon 近日也罕見發表對台積電定價策略的評論,表示公司「正在考慮各種可能的代工合作夥伴」,但同時排除了近期在18A製程量產獲進展的英特爾(Intel),強調「目前並非選項」。
由於目前全球僅有台積電、三星與英特爾具備3奈米以下製程的量產能力,Amon的發言被普遍解讀為向三星拋出合作訊號。事實上,三星代工部門已積極與台積電競爭,力爭取得高通下一代Snapdragon 行動晶片的訂單。
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此外,報導也稱,台積電位於美國亞利桑那州的新廠,目前面臨人力短缺與設備調校困難,即使是落後兩代的4奈米製程,生產成本仍比台灣本部高出約30%,預料台積電的漲價策略仍將延續。相較之下,三星在美國德州泰勒(Taylor)設廠雖同樣面臨成本壓力,但因在德州已有20多年晶圓代工經驗,並與格芯(GlobalFoundries)等在地供應商穩定合作,所以在設備、人力與生產調校上更具彈性,也更能快速適應當地環境。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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