散熱巨獸太猛！晶片功率飆破3000瓦　雙鴻今迎漲潮「這1檔」成散熱升級最大贏家

記者莊蕙如／綜合報導

AI浪潮持續翻湧，帶動台股多頭氣勢不墜。雖然指數短線震盪加劇，但法人與市場普遍認為，2026年最具爆發潛力的族群仍是AI，其中「散熱雙雄」奇鋐（3017）與雙鴻（3324）可望搭上晶片功耗升級列車，在高瓦數散熱競賽中拔得頭籌，營運與股價雙雙進入新一波攻勢。雙鴻今（20）日早盤截至9點19分，漲幅2.48%，上漲24元，來到992元。

隨著AI運算力持續飆升，晶片的熱設計功率（TDP）正快速突破天花板。根據市場預測，目前主流AI晶片的TDP約落在1,000至1,400瓦之間，但到了2026年中將攀升至2,000瓦，2027年甚至可能突破3,000瓦大關。當散熱壓力暴增至傳統技術無法負荷時，產業勢必迎來大規模技術革新，包括雙相液冷、晶片內微通道直液冷（MCL）等新一代散熱方案，都將成為兵家必爭之地。

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法人分析，MCL技術被視為應對3,000瓦以上晶片的最具潛力解方，其最大優勢在於與現有單相液冷系統相容，可平滑接軌新舊架構。預估MCL將於2027年下半年量產，而在這之前，導熱片、冷板等傳統散熱零組件仍有2至3年的強勁成長期。奇鋐與雙鴻憑藉深厚的研發實力與先進製程布局，勢必成為AI散熱升級潮中的最大受惠者。

奇鋐方面，在GB300與手機VC（均熱板）需求推升下，第四季營收可望季增10%至20%，年增幅度更上看倍增，法人預期其在Rubin Ultra平台的MCCP（微通道冷卻模組）方案已進入準備階段，將持續穩居AI散熱領導地位。

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另一邊的雙鴻表現更是火熱。9月營收高達23.4億元，月增24.6%、年增64.4%，創下歷史新高。隨著水冷板出貨放量、GB300順利完成認證並啟動供應，加上打入AMD均熱片供應鏈，營運動能顯著提升。市場預期雙鴻第四季營收將維持強勁走勢，延續高成長態勢。

業界指出，AI晶片正從「算力競賽」進入「熱力戰場」，散熱技術的突破將成為產業升級的關鍵分水嶺。隨晶片功率飆升與散熱門檻抬高，奇鋐與雙鴻不僅站上AI供應鏈的核心位置，更有機會在未來兩到三年迎來史上最強的獲利爆發期。

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