沒台灣不行！「美國製造AI晶片」將出爐？輝達首批Blackwell晶圓仍得回台封裝

記者蕭廷芬／綜合報導

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳日前在亞利桑那州的台積電廠（TSMC Arizona）展示首批於美國生產的Blackwell晶片晶圓，宣告「美國製造AI晶片」正式啟動。不過外媒《wccftech》指出，美國AI晶片供應鏈仍缺少關鍵一環，先進封裝（Advanced Packaging），因此這批晶圓仍得運回台灣完成後段製程。

報導指出，黃仁勳手中那片Blackwell晶圓雖象徵美國晶片製造邁出重要一步，但目前仍屬「未精煉的矽片」。晶圓須經切割與台積電CoWoS、英特爾EMIB等先進封裝技術整合堆疊，才能成為高效能AI晶片。封裝技術能縮短晶粒傳輸距離、降低功耗並提升頻寬，是AI運算效能的關鍵所在。

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目前美國能自製晶圓，但後段封裝產能仍嚴重不足，導致輝達等晶片大廠仍須將晶圓送回台灣進行封裝與測試，不僅增加時間與成本，也凸顯「美國製造」仍依賴海外供應鏈。台積電已宣布將在亞利桑那州建置具CoWoS技術的封裝產線，但由於需從零起步，預估要數年後才能量產。

業界分析，補齊先進封裝是美國晶片產業能否真正實現自主的關鍵。從晶圓製造到封裝測試的全鏈整合，將決定美國能否擺脫對亞洲供應鏈的依賴，也攸關AI時代的全球晶片競局走向。

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