PCB帶頭衝！M9時代來襲掀玻纖布、CCL供應鏈革命　法人點名「5大台廠」成最大贏家...投資人笑了

記者莊蕙如／綜合報導

AI伺服器熱潮正全面改寫全球PCB產業版圖。隨著高速傳輸規格M9即將登場、載板尺寸與層數不斷升級，整條供應鏈正迎來十年一遇的大洗牌。法人點名，銅箔廠金居（8358）、CCL大廠台光電與台燿，以及載板雙雄南電與景碩，將是這波升級浪潮中的最大贏家。

在材料端，HVLP4銅箔被視為下一代AI伺服器PCB的關鍵核心。金居憑藉領先技術與穩定良率站上產業第一梯隊，根據公司產能規劃，HVLP3與HVLP4銅箔年產能將於2026年達4,000噸，並在2027年下半年再推升至4,800噸，全力搶攻AI高速傳輸市場。法人分析，隨AI運算需求暴增，PCB對低粗糙度、高導電性材料的要求日益嚴苛，HVLP4幾乎已成未來伺服器板材的「標配」。

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而在銅箔基板（CCL）領域，市場已從現行M8世代加速邁向M9規格。新一代M9主要為支援1.6T交換機及2H26年預計量產的VeraRubinCPX平台，最大特點是採用高階石英布（Q-glass）取代傳統玻纖布，大幅提升訊號完整性與穩定性。法人預估，目前M8 CCL供應商約有八家，但M9時代將收斂至六家，競爭更為集中，其中台光電已率先取得優勢，預計2026年下半年可望正式放量貢獻營收。

載板部分同樣全面升級，尺寸放大與層數增加成為主流趨勢。2025年EBS大載板量產品尺寸維持在93x93毫米，但層數已由22層提升至24層，NPI規格則達120x150毫米，預期2026至2027年間更將放大至150x150毫米以上，挑戰極限製程。法人指出，隨著CPO與光模組應用同步成長，載板大型化趨勢已勢不可擋，南電與景碩具備先進封裝技術與量產經驗，將持續受惠。

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整體來看，AI運算時代推動PCB產業全面升維，從材料、基板到封裝載板皆朝向高速、高頻、高密度發展。市場預期，2026年起M9規格與HVLP4材料的量產效應將陸續顯現，相關台廠將迎來爆發性成長契機，正式邁入AI時代的「高速傳輸黃金年代」。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。