發布時間:2025/11/9 17:32
記者何亞軒/綜合報導
受惠於AI帶動高階運算需求升溫,市場憂心T-Glass缺料問題恐再度升溫,帶動近期IC載板股價揚漲,其中,法人預期新產能最快要到明(2026)年第一季才能順利開出,看好欣興(3037)後市表現,指出欣興在第三季本業表現符合預期,營運動能也迎來回升,再加上缺貨導致載板產業可望進入上升循環,將其目標價上調至230元。
美系外資出示報告,表示目前T-glass就如同載板行業的雙面刃,若廠商能確保原料供應無虞就能受惠,反之若T-glass取得不順,就有可能造成產能受限導致交期延宕,進而影響營運表現。對此,美系外資判斷,因T-glass原料供應是否能跟上需求具有不確定性,因此2026年載板實現供需平衡的可能性低。
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法人則認為,目前因台灣玻纖布廠正進行產品驗證,因此新產能最快要到明(2026)年第一季才能順利開出,尤其隨著AI晶片進入新世代,核心層T-Glass用量倍增以提升硬度,載板層數也將由14至16層提升至22至24層,屆時T-Glass短缺將達高峰,載板報價將可能再出現進一步上修。
法人指出,目前欣興與日本Ibiden同為AI載板Tier1供應商客戶結構相似,考慮到載板產業正在進入上升循環,看好欣興受惠產業上行趨勢,股價中長期具備上漲潛力,於是將其目標價由170調升至230元。
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