黃仁勳還在點火！台積電擴產再加速？大摩愛了：明年資本支出飆向500億美元、3奈米大進擊！

記者莊蕙如／綜合報導

台積電（TSMC）擴產風向急轉！摩根士丹利（大摩）最新報告揭露，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳上週末訪台後，AI巨量需求再次被推上檯面，台積電可能重新評估產能布局，最快將在台灣額外增加每月2萬片的3奈米產能，使2026年資本支出上看500億美元，遠超外界原估的430億美元，為上游半導體設備廠帶來一大利多。

台積電在先前法說會中已確認，台灣新建無塵室空間將全面投入2奈米，因此3奈米擴產勢必得在既有廠房進行。大摩最新掌握的供應鏈資訊顯示，台積電可能將Fab 15部分22／28奈米產線移轉至其他區域，並預留部分成熟製程設備給未來的歐洲新廠，以騰出空間容納3奈米擴產。

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在原本的市場預期中，台積電今年3奈米月產能約11至12萬片，2026年可達14至15萬片，主要挹注來自亞利桑那二期與既有產線轉換。然而面對AI晶片需求暴衝，大摩指出，台積電正考慮額外再加碼每月2萬片，使總產能上看16至17萬片，節奏明顯快於市場原先預期。

若擴產計畫全數拍板，意味台積電將再投入50至70億美元支出，使2026年資本支出規模逼近500億美元，遠高於原本預估的430億美元，顯示AI浪潮已迫使全球晶圓代工龍頭提前開足馬力。

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大摩美國研究團隊也同步上調全球雲端資本支出預測。根據其「Global Cloud Capex Tracker」資料，2026年全球雲端支出將膨脹至6,210億美元，年增率達33％，大幅超越市場共識的25％。分析認為，AI需求不僅沒有退燒跡象，反而成為推動雲端與半導體產業持續衝高的最大推手。

AI狂潮帶動的擴產競賽，正將台積電推向更激烈、也更具戰略意義的全球晶片中心位置，而這一波資本支出大爆發，也代表著台灣半導體供應鏈將迎來新一輪榮景。

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