PCB大爆發！Rubin掀高層板需求狂飆　「它」市占暴衝、外資喊價725元帶旺7檔齊飛

記者黃詩雯／綜合報導

台系PCB與載板廠迎來新一波結構升級潮。隨著NVIDIA Rubin平台開始走向無纜化互連，加上雲端大廠加速推出自研ASIC伺服器，整體系統對高頻、高功耗、高密度板件的需求大幅增加，讓PCB走向更高層、更複雜的設計。市場也看好金像電（2368）、高技（5439）、定穎投控（3715）、健鼎（3044）在高階硬板有機會受惠，欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）在載板技術方面也有望同步成長。

AI伺服器需求持續升溫。TrendForce預估，2025年全球AI伺服器出貨量將年增超過24％，2026年在北美CSP加碼投資下還會再增逾20％。同時，單台AI伺服器所需要的PCB價值也愈來愈高，2026年有機會上看1,980美元，遠高於上一代大約900美元的水準，讓伺服器PCB成為成長最明顯的一塊。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

在硬板部分，AI加速卡和高階伺服器正往26～30層板發展。除了原本的海外大廠和欣興之外，定穎、健鼎、臻鼎也因應大尺寸和高階HDI需求，有機會加入主力供應商。AWS調整陸系供應比重後，金像電在主板的市占看起來可望提升。現在GPU的OAM模組多由欣興供應，往上的UBB平台則已看到金像電、健鼎的布局，自研ASIC相關的高層板金像電和高技也正在加快腳步。

個股方面，金像電近期AI ASIC訂單強勁，美系外資最新報告把目標價調高到725元，並指出金像電在AWS Trainium 3的市占將提升到60～70%，比前一代Trainium 2的50%更高，大量出貨預計在2026年3～4月開始。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

外資也預估，金像電在Google TPU至少可拿到20%市占。由於新產品導入HVLP四層銅箔，單顆晶片的PCB價值可望提升逾20%，甚至比市場原本預估高出40%以上。供應鏈透露，相關CCL/PCB將在12月開始小量出貨，整體進度仍在既定時程內。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。