發布時間:2025/11/28 08:30
記者黃詩雯/綜合報導
銅價持續上揚推升電子材料成本,CCL(銅箔基板)產業再度迎來漲價潮。南亞(1303)已率先向客戶發出通知,因上游原料全面攀升,自11月20日起全系列CCL與PP產品一律調漲8%,市場也預期台燿(6274)、聯茂(6213)等後續可能跟進。
業者指出,全球能源轉型、電動車普及與資料中心快速擴張,使銅成為需求強勁的關鍵資源,但供給端受礦區罷工與投資不足限制,推動國際LME銅價長期維持高檔。市場甚至預期,未來每噸1萬美元恐成為新的底部區間,也使銅箔加工費與電子級玻璃布等材料同步走高。
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南亞在通知中表示,銅價連日升高、銅箔加工費增加,加上電子級玻璃布供應吃緊,為確保長期供應穩定與產能運作,只能全面反映成本。法人指出,CCL成本結構中銅與玻璃布占比最高,兩者供需緊俏,使高階材料價格呈現連動性上漲。
隨AI基礎建設快速成長,高階HDI、超低Dk/Df材料、伺服器主板與高層數板需求強勁,帶動PCB與CCL使用量明顯增加。市場認為,高階CCL具備必要性與技術門檻,預期有能力順利把成本轉嫁下游,成為本輪漲價循環中相對受惠的產品線。
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