發布時間:2025/12/10 10:25
記者莊蕙如/綜合報導
美國總統川普敲定開放輝達H200晶片輸往中國大陸後,AI供應鏈氣氛瞬間翻轉,原本因管制壓抑近一年的庫存正迎來大幅去化契機。供應鏈指出,中國大陸AI伺服器業者與雲端客戶已準備以最快速度啟動回補動作,而長期承接H系列組裝與出貨的台灣OEM與封測廠,也將在這波政策鬆綁中站上最前線。
H200採用台積電4奈米製程,是輝達上一代AI加速核心。由於去年遭遇出口限制,需求急凍、庫存大量堆在輝達與台灣模組廠端,形成供應鏈沉重大石。如今解禁,首批受惠者被點名為技嘉、華碩等負責AI伺服器組裝的OEM廠,以及日月光、力成、京元電等掌握高速傳輸、高頻封裝、老化測試能力的封測大廠。法人認為,這些企業將成為庫存回補行情中最直接的獲利族群。
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在AI市場主流全面移向Blackwell平台後,H系列在歐美的地位下降,反而讓H200成為中國大陸在現階段最具可行性的替代解。供應鏈透露,中國客戶會先以現貨方式補足需求缺口,等於直接啟動台灣端的庫存清理。H200同時搭載HBM堆疊封裝,也意味先進封裝需求將同步升溫,久未滿載的產能可望迎來轉折。
外界關注輝達是否將因應政策,重新擴大H系列的投片比重,但供應鏈普遍認為機率偏低。除了Blackwell系列平均售價遠高、接單強勁,N4P產能本就吃緊,加上川普政府要求對輸中晶片課徵25%費用,使得輝達更傾向以既有庫存出貨,而非重新啟動舊世代生產線。產業人士解讀,眼下輝達需要優先滿足歐美市場的新世代需求,舊款晶片沒有投入額外產能的誘因。
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台系AI伺服器組裝大廠緯創、鴻海、廣達、英業達等已將重心移往Blackwell與後繼的Blackwell Ultra平台,但仍有部分H200訂單在東南亞、中東等市場交付由技嘉、華碩與永擎承擔。供應鏈人士直言,H系列雖非主力,但「有單就會接」,短期內確實可為業者增添營收彈性。
值得注意的是,H200的散熱規格仍具突破空間。其SXM與NVL版本最大TDP落在600W到700W之間,其中NVL採PCIe雙插槽氣冷架構。由於輝達現行散熱設計仍可延續,台達電、奇鋐、雙鴻等既有合作夥伴能以最快速度跟上量產節奏,預期也將搭上中國大陸替代性需求帶來的連動效益。
整體而言,H200解禁為AI供應鏈投下一顆強心針,庫存去化啟動、出貨動能回溫,台灣組裝與封測鏈同時受惠。市場普遍預期,這場從政策打開的「補庫存賽跑」,將成為年底前AI供應鏈最關鍵的利多。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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