長興小金雞長廣精機1月上市　看好明年AI帶動高階晶片封裝需求

圖文／鏡週刊

化工大廠長興材料子公司長廣精機，預計明年1月中旬掛牌上市，19日由總經理岩田和敏帶領經營團隊舉行上市前業績發表會。長廣精機財務部經理吳志軒表示，受惠AI伺服器需求，載板層數和面積增加，帶動高階的90噸真空壓膜機需求大增，訂單動能強勁，樂觀看待明年營運表現。

長廣主要產品為高階ABF載板用真空壓膜機，核心技術源自日本子公司Nikko-Materials，於目前主要IC載板市場占有率達95％以上。

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吳志軒指出，長廣的身世獨特，長興在2013年併購日本Nikko-Materials時，是為了本業乾膜光阻材料，不料2020年疫情期間，消費性電子產品的需求，造成了載板供不應求，設備部門獲利衝高，長興決議於2022年分割電材部門成立長廣。

近年則再迎來AI浪潮，吳志軒表示，AI伺服器採用的ABF載板層數提升至16層以上，且為了符合高速運算，新一代ABF材料特性也改變，連帶影響真空壓膜機的設計，「ABF的硬度變得比較高，必須要加大壓力，才能避免產生氣泡、維持平坦度。」

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為此，長廣開發出壓力加倍的3段式90噸級真空壓模機，吳志軒透露，目前一線載板廠與CCL廠皆已下單。

除了壓力升級，吳志軒強調，長廣的競爭護城河在於「職人精神」的精密製造。他指出，設備內超過2,000個零件中，約有50％是在日本廠內自行研磨加工。並且，針對高階AI晶片需求，長廣開發的3段式機台配備高精密的感測與馬達系統，能精準微調壓合的高度。

吳志軒表示，受會計準則影響今年前三季營收表現較平淡，然而今年下半年訂單滿，加上高階ABF供應鍊短缺，市場價格上漲，間接正向影響長廣，預計明年第一季起逐漸反映營收。

此外，吳志軒表示，長廣也積極佈局下一世代先進封裝，包括玻璃基板與扇出型面板級封裝（FOPLP）。岩田和敏補充，無論是玻璃芯還是載具，只要涉及封裝與載體運送，都需要壓膜製程。目前長廣正與台灣面板廠、晶圓廠和封測代工廠合作，將壓膜技術延伸至面板級扇出型封裝與晶圓級封裝領域。

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