半導體ETF狂勝大盤！5檔年漲逾27％、2檔年化配息衝破13％　「這樣買」成致勝關鍵

記者莊蕙如／綜合報導

2025年台股在年底強勢收官，加權指數距離2萬9千點僅一步之遙，全年漲幅達25.73%。在被動式投資商品中，半導體題材ETF表現格外搶眼，不僅全面跑贏大盤，更成為今年資金追逐的焦點。其中，新光臺灣半導體30（00904）與台新臺灣IC設計（00947）全年含息報酬雙雙衝破3成，另外還有群益半導體收益（00927）等3檔ETF，年漲幅也超過27%，合計5檔績效全數勝出大盤。

若以2025年全年表現來看，半導體ETF幾乎一面倒走強。00904以含息漲幅35.47%奪下績效王寶座，00947緊追在後，全年上漲32.22%。其餘包括00927、兆豐台灣晶圓製造（00913）、富邦台灣半導體（00892）及中信關鍵半導體（00891），含息報酬也分別來到28.24%、27.85%、27.06%與21.04%，顯示整體半導體族群動能明顯優於其他產業。

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在配息表現上，績效領先的00904預計於2026年1月16日進行首季除息，本次每單位配發0.76元，再度刷新紀錄，以當前價格計算，單次配息率約3.27%，年化配息率達13.07%，最後買進日為1月15日。至於同樣採季配息機制、主打「存股型」策略的00927，本季配息金額更提高至0.91元，以12月31日收盤價21.84元推算，單次配息率約4.17%，年化配息率上看16.7%，預計1月19日除息，最後買進日為1月16日，股息將於2月13日發放。

法人分析，這波半導體ETF全面勝出的背後，關鍵仍在於AI應用持續擴散，帶動算力需求高速成長。台灣半導體供應鏈在IT與AI領域仍具備高度競爭優勢，加上雲端服務供應商（CSP）積極發展自家ASIC晶片，進一步為台廠創造新一波商機，從IC設計、晶圓代工到封測與設備廠，上中下游供應鏈可望持續受惠，成為ETF績效的重要支撐。

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展望2026年初，市場題材仍然密集。1月初有CES登場，台積電法說會也將於1月15日舉行，多數台灣AI與半導體企業將前進拉斯維加斯展示新技術，法說行情同步升溫。法人預期，短期內資金仍將聚焦AI與半導體族群，推動相關ETF熱度延續，為新年度台股率先點燃AI半導體投資行情。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。