發布時間:2026/1/3 18:05
記者洪宗荃/綜合報導
晶圓測試卡及IC測試板大廠中華精測(6510),今(3)日公告12月營收為3.91億元,年減13.3%,月減2%;第四季營收為11.96億元,季減3.7%,年減7.2%;累計精測全年合併營收為48.06億元,年增33.33%。對此,精測指出,儘管第四季營收較去年同期略微下滑,整體而言公司2025年度業績仍優於預期表現,隨著人工智慧技術持續驅動產業轉型與成長,且市場需求持續擴大,預估2026年營收將締造新猷。
精測也說明,12月營收主力來自高效能運算(HPC)與應用處理器(AP)兩大領域,隨著AI應用快速興起,相關需求同步呈現強勁成長,公司亦布局AI應用,打造競爭優勢,未來有望進一步發揮效益。
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此外,精測指出為因應半導體產業升溫,近期將發行20億元無擔保可轉換公司債(Convertible Bond, CB),累計募資總額達25.68億元,預計該募資金額用於新建三廠工程,新建三廠將導入智慧製造、產線自動化等先進設備,結合未來AI半導體趨勢,提升探針卡與 IC 測試載板技術,以滿足半導體測試介面、AI應用及記憶體模組等測試需求。CB 於2025年12月開標訂價,預計2026年1月5日掛牌交易。
同時,精測也公布新廠建設之得標廠商的最終確認,表示經合法招標程序後,最終選定「宏偉營造股份有限公司」為總承包商。新建工程計畫於2026年第一季動工,預計2028年初完工最快下半年啟用,為公司中長期產能擴張注入強勁動能。
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展望未來,精測則表示將以創新研發、客製化解決方案為營運核心,持續深化探針卡測試介面的應用技術,透過新廠投產,提升產能彈性與供應鏈韌性,同時發展智慧製造以紓解製程瓶頸,精測亦積極推動測試介面關鍵研究與未來布局,期望在2025年後創造更優異的經營績效。。
精測昨日股價上漲0.44%,收2295元,週股價則是下跌4.37%。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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