發布時間:2026/1/4 15:30
財經中心/綜合報導
高盛集團年初發布2026年度投資展望報告指出,全球AI基礎建設投資正出現結構性轉向,市場資金焦點逐漸從大型晶片與雲端巨頭,轉向資料中心內部的關鍵零組件與電力配套環節,成為未來幾年產業布局的重要觀察方向。
高盛分析,過去由大型晶片與雲端服務商主導的AI投資敘事,近期已進入盤整階段。包括輝達、微軟、亞馬遜等指標企業,自去年夏季以來股價表現趨於停滯,市場開始重新評估下一波AI建設相關資金的流向。
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分析師指出,AI投資重心正深入資料中心內部,記憶體、連接器與其他關鍵零組件的重要性顯著提升。以美光科技為代表的記憶體製造商,因高頻寬記憶體(HBM)需求升溫而股價走揚;同時,Amphenol與TE Connectivity等連接器廠商,憑藉可廣泛適配不同晶片架構的產品特性,被視為算力擴建過程中的核心受惠族群。
在電力與工程配套方面,高盛也點名相關產業表現相對突出。燃氣渦輪機供應商GE Vernova,以及設備安裝與工程服務商Quanta Services、EME,因具備稀缺設備與服務能力,在AI帶動的用電需求成長下,展現相對強勢的營運動能。
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高盛分析師Ryan Hammond 指出,下一階段市場交易機會,將不再僅聚焦於硬體規模擴張,而是轉向「能夠實際運用AI工具提升營運效率的企業」,相關應用與基礎設施配套,預期將持續成為市場關注焦點。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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