發布時間:2026/1/14 22:37
記者周雅琦/綜合報導
研調機構集邦科技(TrendForce)昨(13)日發布最新報告指出,隨著台積電(2330)與三星(Samsung)陸續下修8吋晶圓代工產能,2026年全球8吋晶圓代工總產能預估將年減約2.4%,帶動整體產能利用率攀升至9成水準,相關報價可望上調5%至20%。市場預期,此趨勢將有利聯電(2303)、世界先進(5347)等成熟製程廠商後市表現。利多消息激勵世界今(14)日盤中一度亮燈漲停,終場仍大漲逾半根至124元;相較之下,聯電股價表現偏弱,雖今日早盤開高,但盤中持續在平盤上下震盪,終場未能守住紅盤,跌1.64%至54元。
美系外資最新晶圓代工報告指出,市場對聯電承接台積電外溢訂單的期待偏高,即便8吋晶圓報價具上調空間,新增訂單效益仍可能被消費性需求疲弱所抵銷。反觀世界先進,外資預期,台積電未來擬將部分8吋產能轉向中介層(interposer)製程,並有望於2027年將部分CoWoS中介層生產外包給世界先進。
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基於此,外資維持台積電「加碼」評等,並將目標價調升至1988元;世界先進則由原先的「減碼」調升至「中立」,目標價同步上修至130元;聯電則從「中立」下修至「減碼」,目標價維持52.5元。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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