台積電法說炸出「最夯4族群」！設備、材料、再生晶圓、廠務齊飛　資本支出劍指2000億美元掀史詩級擴產潮

記者莊蕙如／綜合報導

當台積電最新一場法說會釋出優於市場預期的訊號後，市場焦點迅速從單一公司擴散至整體產業鏈，AI需求持續爆發的背景下，半導體供應鏈全面被點燃，設備、材料、再生晶圓與廠務四大族群同步受惠，法人圈幾乎一面倒看好後市營運將再攀高峰。

最引發市場震撼的，是未來數年資本支出的想像空間。富邦投顧董事長陳奕光指出，台積電全年營收成長幅度有機會突破三成，若將時間拉長至2026年至2028年，資本支出規模甚至可能挑戰2000億美元大關，遠超過過去三年累計的1010億美元水準，意味著新一輪擴產浪潮正蓄勢待發，供應鏈將全面迎來長線訂單紅利。

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事實上，台積電已明確釋出加速擴產的訊號，尤其在全球高度關注的產能緊張議題上，公司態度轉趨積極。今年資本支出規模已逼近560億美元水準，且未來三年支出總額預期將高於過去三年，等同為整體供應鏈注入一劑強心針，從設備到關鍵零組件，再到先進封裝與PCB相關族群，都有望同步受惠，市場形容這波效應如同「一家烤肉萬家香」，資金全面外溢。

從產業結構來看，AI資料中心與高效能運算需求持續擴張，使得半導體產業仍處於供不應求階段，各大廠紛紛加速建廠與擴產腳步，帶動廠務工程與再生晶圓等領域需求同步升溫。統一投顧資深分析師陳立委分析，台積電目前資本支出與擴廠計畫仍維持高檔水準，雖然短期尚未完全反映在供應鏈獲利上，但隨著設備與材料報價逐步調整，未來行情仍有進一步發酵空間。

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市場同時關注國際競爭態勢的變化。英特爾宣布加入由伊隆·馬斯克推動的Terafab計畫，引發是否將對台積電形成威脅的討論。不過分析普遍認為，台積電以「晶圓代工沒有捷徑」的態度回應，凸顯其對先進製程與技術領先優勢的高度信心，短期內競爭壓力有限。加上過去市場對於馬斯克提出的創新晶圓廠構想多持保留態度，認為實現難度高，實質衝擊仍待觀察。

儘管整體前景樂觀，市場仍留意到，今年資本支出約560億美元的規模，未進一步上修至更高水位，略低於部分投資人原先期待，短線可能引發情緒波動。不過隨著AI應用持續擴展，市場已將目光轉向下一次關鍵時點，關注台積電在7月法說會是否釋出更進一步的上修訊號，若資本支出或全年展望再度提高，勢必再度點燃供應鏈行情，推動整體半導體族群邁向新一輪成長高峰。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。