發布時間:2026/5/22 15:10
記者何亞軒/綜合報導
受惠於AI需求帶動,預期全球銅箔基板(CCL)市場規麼將在今(2026)年年增34%,突破215億美元,而面對供不應求的盛況,CCL廠台燿計畫在6月再度調漲產品價格,帶動今(22)日拉出第2根漲停;外資高盛則看好高速材料升級趨勢,重申台燿「買進」評等,目標價喊上1888元。
CCL作為擴產周期長,供給短期難以快速補上的廠品,近期還受到了樹脂、化學材料等上游原料成本攀升等影響,導致近期價格調升動能明顯增強,尤其中階產品調漲趨勢最為顯著,目前M2材料價格已累計上漲約40%,M6產品漲幅約15%至20%。台燿指出,公司目前專攻的高階M7材料,也將脫離同業同步報價模式,將獨立進行漲價。
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對此,高盛出示報告,表示HVLP3+高階銅箔市場2025年至2028年4年的CAGR高達122%,尤其在2028年市場規模上看24億美元,今起3年供給缺口分達28%、39%、38%,供不應求的狀況將維持長期。
針對台燿,高盛則指出,看好AI高速材料升級從銅箔一路往CCL擴散,造就M7、M8高速CCL供給迎來吃緊,台燿有望受惠,以明年EPS估值與22倍本益比評價,給予目標價1888元,重申「買進」評等。
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今日台燿順利拉出第2根漲停,收在1455,大漲130元。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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