金凸塊技術持續加持！國家隊砸3.3億補貨「驅動IC巨擘」　反手狂掃聯電5917張

記者張書翰／綜合報導

台股加權指數昨（22）日開高走高，以42267.97點作收，創下史上新高，上漲899.76點、漲幅2.18%；成交金額為1兆1902.8億元。根據「玩股網」統計八大公股銀行今日上市個股買超數據，由於AI浪潮持續旺盛，且台積電（2330）等大廠皆將資源重心轉往先進製程，加上成熟製程價格上揚等利多消息，國家隊遂砸下6.73億元建倉晶圓代工二哥聯電（2303）5917張。

另外，AI高速傳輸需求持續升溫，受惠於新的高速光通訊關鍵解決方案：金凸塊技術有所發展，成為200G/lane光模組的重要技術方向，讓驅動IC巨擘頎邦（6147）備受市場注目，國家隊趁機砸下3.35億元補貨頎邦1527張。

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觀察八大公股銀行今日買超張數前十大上市個股，第一名、第一金（2892），買超1萬0740張；第二名、聯電（2303），買超5917張；第三名、長榮航（2618），買超3248張；第四名、中鋼（2002），買超2750張。第五名、中華電（2412），買超2625張。

至於第六名到第十名，依序為：第六名、玉山金（2884），買超2987張；第七名、燁輝（2023），買超2172張；第八名、天二科技（6834），買超1565張；第九名富邦金（2881），買超1562張；第十名、頎邦（6147），買超1527張。
 

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