發布時間:2026/5/25 20:20
記者黃詩雯/綜合報導
半導體測試介面自動化設備廠創新服務(7828)25日召開股東常會,通過2025年財報與盈餘分派案,每股擬配發現金股利約4.52元,預計6月4日除息。受惠AI、高效能運算(HPC)與先進封裝需求升溫,公司看好半導體設備、探針卡材料包與維修,以及銅柱巨轉模組三大業務動能,預期今、明兩年營收維持強勁成長。
創新服務2025年合併營收7.16億元、年增76.4%,稅後淨利2.27億元、年增51.9%,每股稅後純益(EPS)6.33元,同步改寫新高。公司表示,成長主因來自AI帶動半導體先進製程需求,加上MEMS探針卡雙臂植針機與全自動化維修設備持續出貨,推升營運表現。
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創新服務今年首季營收1.52億元、年增51.84%,稅後淨利0.37億元、年增逾1倍,每股盈餘1.02元。法人指出,隨AI晶片測試複雜度提升,探針卡與自動化設備需求同步增加,成為公司近年成長的重要動能。
此外,創新服務也積極布局先進封裝與玻璃基板產品,高密度銅柱端子模組已導入智慧眼鏡、伺服器與低軌衛星等應用驗證,TGV-ICP產品則預計下半年完成CoWoS先進封裝驗證,朝2027年量產目標推進。
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