搶先押寶「玻璃基板」！英特爾持續切入先進封裝、CPO　擬將新墨西哥州廠區改建為量產基地　

記者王凱暄／綜合報導

近期台積電積極布局的CoPoS先進封裝技術被市場重點關注，其中，「玻璃基板」便是這項技術的關鍵，今（26）日就傳出美國晶片設計大廠英特爾（Intel）因應先進封裝及矽光子技術，計畫將新墨西哥州的Rio Rancho廠區改建為全球首座玻璃基板量產基地，提前布局下一代先進封裝需求。

玻璃基板在CoPoS先進封裝中，將取代傳統有機樹脂如ABF載板等，作為核心載板，憑藉玻璃平坦、低訊號損耗及耐高溫等特性，有望解決晶片封裝時的翹曲問題與物理極限。

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綜合外媒報導，英特爾於今年曾展示結合其招牌EMIB封裝技術的「Glass Core」玻璃基板樣品，而英特爾封裝廠首席工程師也預估，玻璃基板有望在三年步向商業化；前述的Rio Rancho廠區自2021起轉型成先進封裝廠，為美國目前最為完善的封裝設施，且仍具擴產空間。

另外，除玻璃基板外，Rio Rancho廠區目前也為客戶生產矽光子相關產品，顯示出英特爾同樣積極切入CPO（共同封裝光學）；產能布局方面，Rio Rancho廠的玻璃基板產線較接近量產階段，預計將成為未來先進封裝及光電整合的基地；而亞利桑那州的錢德勒廠目前則僅設有玻璃基板試產線。

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