發布時間:2026/6/28 21:54
記者黃詩雯/綜合報導
銅箔基板(CCL)廠聯茂(6213)受惠AI伺服器帶動高階產品需求升溫,加上漲價效益逐步發酵,5月營收與獲利同步創下佳績,法人看好,高階CCL供給持續吃緊,加上產品組合改善,聯茂全年獲利展望獲上修,預估每股純益(EPS)可望達10.7元。
聯茂5月營收38.03億元,月增8.24%、年增29.31%,創下歷史新高;單月稅後純益4.38億元,年增265%,EPS達1.21元,不僅優於首季單季EPS 0.87元,也高於市場預期。隨著AI資料中心、伺服器及高速運算需求持續成長,高階CCL出貨比重提升,加上4、5月陸續調漲產品售價,營運動能持續升溫。
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聯茂表示,公司持續布局AI高階電子材料,產品鎖定800G、1.6T高速交換器及PCIe Gen6、Gen7等高速傳輸應用,並開發低介電、低膨脹係數(Low CTE)材料,以滿足高密度電路板的高速傳輸與可靠度需求,同時提前布局邊緣運算、6G通訊、智慧車載、低軌衛星及機器人等新興市場。
法人指出,高階CCL供給持續吃緊,產業已轉向賣方市場,加上漲價效益逐步發酵,第二季營收預估上修至111.92億元,毛利率估提升至20.5%,單季EPS上看2.89元;在AI基礎建設需求支撐下,今年營收、毛利率與獲利均可望優於去年,因此上修聯茂全年EPS預估至10.7元。
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