AI高階晶片測試太香了！測試介面廠4雄下半年看旺　「它」訂單能見度衝6個月創新高

記者黃詩雯／綜合報導

國內半導體測試介面廠下半年營運展望持續看俏，受惠AI高階晶片測試需求維持強勁，旺矽（6223）、精測（6510）、穎崴（6515）及雍智（6683）等業者同步受惠。法人看好，在AI、高效能運算（HPC）及先進封裝需求帶動下，四家業者下半年營運可望優於上半年。

旺矽受惠探針卡需求暢旺，加上矽光子布局效益逐步顯現，法人預期第2季營收將續創新高，下半年表現優於上半年，全年營收有望年增逾四成，再創新高。董事長葛長林日前表示，目前產能仍供不應求，部分客戶甚至規劃採預付款方式確保供貨，市場也看好今年營收與獲利將逐季成長。

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穎崴表示，高雄仁武新廠投產後，良率、產能利用率及產出皆已達預期，未來數月將加速消化在手訂單，因應AI應用帶動的高階Test Socket及MEMS Probe Card需求。董事長王嘉煌指出，目前美國及中國均有AI客戶合作，部分客戶已確定下達可觀訂單，另有潛在大客戶持續進行工程驗證，訂單能見度已達5至6個月，創下歷來新高。

此外，穎崴預計今年底自製探針產能將提升至900萬支，可望帶動相關產品毛利率增加約1至2個百分點；Hyper Socket受惠先進封裝朝高腳數、高速、高頻發展，市場驗證進展順利，今年營收占比目標朝5%邁進，可望成為後續營運成長動能。

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雍智表示，TPU專案預計下半年開始小量貢獻營收，明年可望進一步放量，今年整體產能也將提升至少50%；精測則憑藉高階測試介面技術並持續擴充產能，獲AI晶片大廠訂單挹注，法人預估今年各月營收可望逐步成長。

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