華爾街日報：台積電向美索取150億美元補貼！　反對部分「附加條件」

記者林哲遠／綜合外電報導

美國政府日前推出《晶片法案》，希望吸引全球各大半導體大廠前往投資。《華爾街日報》昨（19）日披露，我國「護國神山」台積電正向美方尋求高達150億美元（約新台幣4587億元）的晶片廠補貼。同時，報導指出，台積電對於美方要求工廠補貼的「部分附加條件」，包括工廠利潤、提供有關營運內部訊息，表示無法接受。

根據美媒《華爾街日報》獨家報導，知情人士透露，台積電計劃在亞利桑那州的兩家晶片工廠投資400億美元，並希望透過《晶片法》相關規定，獲取約70億至80億美元的稅收抵免，進一步讓美國政府的補助總額高達150億美元。不過，台積電也擔心美國政府可能會向台積電要求，分享工廠利潤、提供有關營運的詳細信息等規則。

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報導指出，台積電董事長劉德音曾透露，美國的附加條款可能會阻止晶片製造商與華府合作建立美國晶片製造能力。報導提到，劉德音3月30日曾在台灣一次的行業會議上告訴與會者：「有些條件是不可接受的，我們的目標是減輕這些條件的任何負面影響，並將繼續與美國政府進行討論」。

針對台積電的說法，拜登政府則表示，相關規定是為了保護美國納稅人，並確保公司按預期支出。一名商務部官員表示，政府將保護企業的機密商業信息，只要申請超過1.5億美元（約新台幣46億元）資金補助的企業，在相關條件限制下，就需要拿出一部分利潤與美國政府分享，不過，在特殊情況下可以免除利潤分享要求，具體條款將視情況制定。

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