Q2營收寫近14季新高！「這檔」高階ABF載板吃緊、ASIC商機爆發　下半年逐季看旺

記者黃詩雯／綜合報導

AI資料中心、高效運算（HPC）及高階交換器需求持續升溫，帶動高階IC載板市場維持熱絡。南電（8046）公布6月合併營收46.84億元，月增5.5%、年增50.03%，創42個月新高；第二季營收135.75億元，季增21.46%、年增41.66%，優於市場預期，並寫下近14季新高。

南電累計上半年營收247.53億元，年增37.2%，公司日前因達注意交易資訊標準，公告4、5月自結財務資訊，合計稅後純益13.78億元，每股稅後純益（EPS）2.13元，較去年同期轉盈，並創近11季新高。

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隨著AI晶片朝大型化、高密度封裝發展，高階ABF載板因面積、層數及線路密度增加，製程難度與產能需求同步提高，供給仍維持偏緊。市場認為，目前高階交換器仍是主要成長動能，下半年隨ASIC平台陸續導入，高附加價值產品比重可望提升，有助產品組合持續優化。

展望後市，南電持續透過樹林及昆山廠進行製程去瓶頸，提升高階製程能力，以因應AI伺服器等新世代應用需求。公司先前也表示，AI市場仍處於成長初期，今年資本支出將創歷史新高，並看好在AI與先進封裝需求帶動下，今年營運可望逐季成長。

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