發布時間:2026/7/13 21:45
記者王凱暄/綜合報導
基於記憶體、晶圓代工大廠力積電(6770)透過高密度矽電容技術切入英特爾(Intel)EMIB先進封裝鍊,大幅改善獲利、且記憶體、3D AI先進封裝、邏輯優化3大產品線陸續放量,因此本土法人預估力積電今年EPS能躍升至5.68元,並給予「買進」投資評等,將目標價上調至85元。
法人報告分析,力積電在今年轉型為3D AI Foundry,不僅將P5廠售予美光(Micron),活化現金流,同時又承接美光HBM PWF(後段晶圓製造)代工,將關係由競爭轉為共生;另外,力積電也搶攻美系供應鏈,英特爾EMIB封裝的12 吋IPD矽電容積將於4月放量,透過獨家WoW技術,將能耗降至小於每位元1皮焦耳(1 pJ/bit),在今年底產能能達3000片,明年則在增加到8000片。
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先進矽中介層方面,由P5廠轉至新竹廠復線,目前12吋產能滿載迎下半年,記憶體代工則透過製成優化將產量維持在4萬至4.1萬片,市場需求仍吃緊。法人除將目標價上調至85元,也建議投資人在本益比12至15倍間操作。
力積電今日股價開高走低收69元,跌幅2.95%,成交量達11.68萬張;籌碼面來看,三大法人齊喊賣,合計脫手力積電1.3萬張,提款9.34億元。
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