AI光互連大戰開打！創意、世芯、緯穎迎新商機　兩大矽光子獨角獸聯手台廠

記者莊蕙如／綜合報導

創意（3443）、世芯-KY（3661）與緯穎（6669）可望搭上AI光互連新商機。隨著矽光子獨角獸Ayar Labs及Lightmatter積極布局AI資料中心市場，兩家公司近期同步深化與台灣IC設計、先進封裝及伺服器供應鏈合作，DIGITIMES指出，兩大業者在光學小晶片與光子中介層技術上的突破，將成為下一代AI互連架構的重要推手，也有望帶動台灣供應鏈受惠。

Ayar Labs主攻Chiplet架構光學互連技術，旗下TeraPHY光學引擎可直接整合至AI加速器及交換器封裝，以光纖取代部分高速銅線，大幅降低跨機櫃AI運算的傳輸功耗與延遲；搭配提供外部雷射光源的SuperNova模組，可支援大型AI資料中心高速互連需求。目前Ayar Labs累計募資已超過8.7億美元，策略投資人及合作夥伴涵蓋超微（AMD）、輝達（NVIDIA）、聯發科等多家半導體大廠。

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Lightmatter則聚焦光子中介層技術，透過Passage系列平台，以3D方式整合電子晶片與光子中介層，並結合Guide外部雷射光源，鎖定AI加速器、交換器及超大型AI叢集市場。其中Passage L200宣稱單一封裝可提供最高256Tbps雙向總頻寬，目前公司累計募資約8.5億美元，企業估值已達44億美元。

台灣供應鏈也成為兩家新創布局的重要夥伴。Ayar Labs攜手緯穎共同開發機櫃級光互連AI系統，將TeraPHY與SuperNova整合至伺服器機櫃架構，並已於COMPUTEX 2026展示成果；晶片端則分別與創意、世芯-KY合作，加速共同封裝光學（CPO）技術導入客製化ASIC、AI加速器及交換器產品。

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另一方面，Lightmatter也選擇與創意合作開發Passage 3D CPO方案，藉助創意在先進製程ASIC設計及先進封裝的技術能力，加快新世代AI光互連產品開發速度，進一步強化雙方在AI基礎建設市場的競爭力。

DIGITIMES分析，未來市場將持續關注超微、英特爾、輝達以及大型雲端服務業者導入新技術的進度，同時包括可靠度、散熱、封裝良率及量產能力，都將是決定CPO能否大規模商業化的關鍵。由於共同封裝光學技術開發周期長、資本需求高，Ayar Labs與Lightmatter除了必須持續取得資金支持，也需建立完整且穩定的製造與零組件供應鏈，才能真正推動AI資料中心邁向光互連新世代。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。