目標價微降至324元！「HDI板龍頭」Q2獲利暴增121%　斥資21億元擴產迎商機

記者周雅琦／綜合報導

受惠AI、低軌衛星(LEO)等需求升溫，HDI板龍頭華通（2313）營運同步成長，近日更公布將斥資近21億元擴充產能。本土大型投顧指出，華通第二季營收符合預期，受惠產品價格反映原物料成本上漲及產品組合優化，獲利表現明顯成長；隨著AI光模組市場快速擴張及mSAP製程需求攀升，公司正同步推動台灣與中國廠區擴產，後市展望維持正向。

法人表示，華通第二季合併營收199.92億元，季增2.3%、年增9.8%。受惠價格調漲與產品結構改善，預估單季毛利率約19%，稅後淨利18.36億元，季增22%、年增120.8%，每股稅後純益（EPS）約1.49元。

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此外，受惠AI資料中心建置加速及高速光傳輸需求升溫，全球AI專用光收發模組市場進入高速成長期。法人上修800G及1.6T光模組出貨預估，預期2027年出貨量將較2026年大幅成長70%及148%。由於mSAP製程PCB供給仍存在缺口，華通與臻鼎-KY成為積極擴產的主要廠商，其中華通於蘆竹、大園及重慶三地同步擴建產能，預估單月產值將自2026年7月的6億元，逐步提升至2027年底的30億元水準。基於此，法人重申華通「買進」評等，考量近期市場修正，將目標價由344元調整至324元。

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