發布時間:2026/8/10 10:15
記者陳雅婷/綜合報導
台積電(2330)先進封裝布局再傳新進展,市場盛傳台積電有意買下友達(2409)中科L7、L5C兩座廠房,交易金額可能超過300億元,並傳出雙方將比照「群創模式」,合作搶進先進封裝市場。
對於相關消息,台積電昨(9)日表示「不回應市場傳聞」,友達則強調「公司不對臆測的傳聞評論」。不過,市場消息指出,雙方已接觸一段時間,台積電也派員進行實地稽核,目前仍在洽談,尚未正式簽約。
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市場認為,台積電若取得友達中科既有廠房,可直接利用大型無塵室、電力及廠區設備,省下重新取得土地與興建廠房的時間。加上友達中科廠與台積電廠區相鄰,地利條件也有利於未來整合。
這項布局背後,與台積電積極發展下一世代先進封裝有關。台積電正推進CoPoS技術,將傳統圓形晶圓封裝逐步轉向大型方形基板,以因應AI晶片尺寸放大,同時改善材料利用率、成本及翹曲問題。
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而面板廠長期累積的大尺寸玻璃基板製程與設備整合經驗,正好能與這項技術接軌。市場因此聯想到台積電與群創的合作模式,若台積電與友達合作,未來可能進一步布局FOPLP及CoPoS等面板級先進封裝技術。
對友達而言,出售舊世代廠房可活化資產,並尋求切入AI與半導體供應鏈的新商機;台積電則能快速取得適合先進封裝的既有廠房。若交易最終成案,不僅可能成為近年面板廠大型資產處分案,也將進一步加速面板與半導體產業的融合。
台積電今日開盤報2,390元,盤中最高一度觸及2,410元,最低下探 2,385 元。截至上午9:40,目前最新股價來到2,395元,上漲25元、漲幅為 1.05%。
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