發布時間:2026/9/3 12:27
記者林欣愉/綜合報導
美國政府持續推動半導體製造回流,晶片關稅政策也有新進展。美國商務部長盧特尼克(Howard Lutnick)2日接受CNBC訪問時證實,川普政府正在制定新一輪半導體關稅政策。盧特尼克表示,未來關稅措施將與企業是否在美國生產掛鉤,在美設廠可獲得關稅抵減;若未在美國設廠的業者,則可能負擔相關關稅。
盧特尼克表示,川普政府希望藉由關稅措施,促使全球半導體業者增加美國境內的製造布局,因此政策將以「企業是否赴美生產」作為重要考量。他指出,若企業在美國生產,政府將提供關稅抵減;反之,若仍在海外製造,則可能面臨繳納關稅。
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不過,美國目前尚未公布確切稅率及正式適用範圍。根據美媒Politico先前報導,白宮正研議擴大半導體相關關稅,除了晶片本身,筆記型電腦、遊戲機及資料中心伺服器等搭載晶片的產品,也可能被納入課稅範圍,相關措施可能分階段實施。
對此,外界擔憂,此前川普已對部分先進半導體祭出25%關稅,若再擴大課稅範圍,可能對全球科技供應鏈帶來影響。尤其美國目前正大力擴建AI資料中心,若晶片、伺服器等產品成本同步上升,恐推高AI基礎建設的整體支出。
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在這項政策下,台灣半導體及科技供應鏈的赴美投資布局也受到關注。經濟部2日公布最新盤點指出,先前掌握的20家赴美投資企業,原估投資金額約350億美元,經重新盤點後,規模再增加約200億美元,顯示台灣科技與半導體業者持續擴大美國產能布局。其中,台積電已將美國投資規模提高至2650億美元,其他半導體及AI供應鏈企業也陸續跟進。
此外,外界先前關注的「台灣5000億美元赴美投資」,並不代表台灣企業將直接投入全部金額,其中至少2500億美元為企業新增直接投資,另外2500億美元則是台灣政府提供的信用保證,兩部分合計才達5000億美元。
盧特尼克透露,台灣預計在下周宣布新一波對美投資,金額約200億至300億美元;他也指出,全球企業目前承諾投入美國半導體製造的資金約達1.2兆美元,其中也包括台灣在台美貿易協議下的投資承諾。隨著美方持續推動半導體製造回流,台灣下一波對美投資內容也受到外界關注。
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