PCB漲價潮擋不住！Panasonic基板「9月最高再漲30%」 台燿、台光電等7檔受惠出列

財經中心／綜合報導

日本電子材料大廠Panasonic再度調漲電子基板材料價格，最新一波自9月1日起生效，包括銅箔基板（CCL）、半固化片（Prepreg）、低損耗高速傳輸材料及半導體載板材料等，漲幅介於15%至30%。法人認為，這波漲價再次反映電子玻纖布、銅箔等原料供應吃緊，台灣CCL及載板供應鏈報價也有望獲得支撐，台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）、南亞（1303）、欣興（3037）、南電（8046）及臻鼎-KY（4958）等7檔受到市場關注。

Panasonic Industry官方公告顯示，一般多層板用CCL及半固化片這波均調漲30%；MEGTRON、XPEDION等低傳輸損失材料漲15%；LEXCM GX半導體載板材料則調漲30%，另外CEM-3玻璃複合基板漲30%、FCCL軟性基板材料漲15%。公司表示，主要原料價格持續上揚，加上輔材、能源及物流成本居高不下，已難再自行吸收，因此決定反映至產品售價。

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這不是Panasonic今年第一次調漲基板材料價格。公司4月曾宣布自5月1日起調漲基板材料15%至30%；6月底又公告另一波漲價，自8月1日起生效；8月6日再宣布9月起調整價格。台灣業者也已跟進反映成本，其中南亞8月宣布，因銅箔、玻纖布及樹脂價格持續上升，自9月1日起調漲部分CCL相關產品價格，顯示PCB上游材料漲價壓力仍未退燒。

《經濟日報》引述法人看法指出，目前供應鏈主要瓶頸仍集中在電子玻纖布，高速傳輸使用的E-glass及載板原料T-glass供應都相當吃緊。法人看好，隨新世代產品規格提升，CCL用量與價格仍有成長空間，台系供應商後續也有望跟進調漲；載板則在供需缺口擴大下，漲價趨勢可望延續。

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